通版阅读请点击:
展开通版
收缩通版
当前版:01版
发布日期:
北京国际科技产业博览会打造国际交流合作平台

  日前,第二十三届中国北京国际科技产业博览会在北京开幕。作为2020中关村论坛的展览板块,本届科博会与中关村论坛共同聚焦“合作创新共迎挑战”主题,面向世界科技前沿,聚焦关键核心技术和原始创新,整合优质资源,打造科技领域国际交流合作平台。图为参观者在观看城市大脑展示。
  新华社供图

版权所有:城市金融报社 备案号:陕ICP备12000252号

地址:西安市曲江新区芙蓉南路3号 邮政编码:710061 联系电话:029-89668757

国内统一刊号:CN61-0021 邮发代号:51-40 广告经营许可证:陕工商广字01-013 城市金融网网址:WWW.CSJRW.CN