华为发布全球首个“韬定律”
2026年05月27日
字数：2288
本报综合报道 5月25日，在上海举办的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬（τ）定律”。这是中国企业首次在全球半导体领域，提出指导产业发展的全新原则，打破了半个多世纪以来由摩尔定律主导的技术演进逻辑，在全球业界引发强烈反响。
摩尔定律遇到瓶颈
过去六十多年，摩尔定律始终是半导体产业的核心驱动力，其本质是几何缩微：每18至24个月，晶体管尺寸缩小、密度翻倍，芯片性能随之提升、成本持续下降。然而，进入7纳米制程后，这条路径开始遭遇物理与经济双重天花板。
何庭波在署名论文《多层电子系统的时间缩微理论》中指出，7纳米之后，单纯依靠缩小尺寸带来的性能回报明显放缓。到2纳米节点，前沿芯片设计预算已超过十亿美元；掩模成本、EUV（极紫外光刻）折旧、设计复杂度等同步攀升，先进制程的性价比持续走低。
简单来说，几何缩微的核心逻辑是缩小电子通路宽度以加快信号传输。但当通路尺寸接近电子本身尺度时，漏电、数据丢失等问题频发，摩尔定律的底层逻辑逐渐失效。与此同时，AI对算力的需求呈指数级增长，全球产业迫切需要跳出“唯制程论”，探索可持续的新发展路径。
在半导体行业资深专家周健军看来，摩尔定律的瓶颈集中体现在两方面：物理层面，7纳米以下量子隧穿效应加剧，漏电问题难以根治；经济层面，先进制程产线投资超200亿美元，仅少数企业具备承担能力，该产业陷入高端垄断、中端高成本的双重困境。
“韬定律”开辟芯片发展新路径
面对行业共性难题，华为正式提出“韬定律”，彻底重构芯片技术演进逻辑：将核心方向从“几何空间缩微”转向“时间缩微”，以系统性降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠等技术，在器件、电路、芯片、系统四层实现协同优化，推动芯片性能持续提升。
τ是电路理论中的时间常数，覆盖从晶体管开关（皮秒级）到系统运行（秒级）的12个数量级。“韬定律”明确，制程只是实现性能的手段，缩短信号传输时间才是核心目标。行业无需一味追求更小制程，成熟制程搭配立体架构，同样能实现性能跨越。
据了解，2020年5月至2026年5月，华为基于这一技术思路，已设计并量产381款芯片，覆盖移动终端、AI、汽车、工业等领域。在整个产品组合中，τ缩微论点经受住了考验。
华为预计，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平；到2035年，AI硬件集成度将增长100倍以上。
围绕“韬定律”的技术价值，上海财经大学特聘教授胡延平作出系统解读：“韬定律”构建了全新的计算时空观，核心是以逻辑折叠提升密度、以全栈协同提高效率、以系统重构降低时延，形成区别于传统制程优化的独立技术体系。
奥尔布赖特石桥集团合伙人保罗·特里奥洛也表示，“韬定律”逻辑清晰，通过在多层面压缩τ值，为半导体产业提供了可落地、可扩展的新发展方向。
新定律还是路径探索？
“韬定律”发布后，业界讨论随之展开：它是能比肩摩尔定律的通用规律，还是特定条件下的路径探索？
多数专家认为，“韬定律”短期内难以成为严格意义上的产业定律，但其价值在于打破“唯制程论”，为行业提供差异化选择。
胡延平认为，“韬定律”源于华为实践提炼，是一套测算理论，其短期内无法与摩尔定律相提并论。但半导体制程本无永恒规律，能有效推动产业发展十余年，便具备现实价值。当前行业疑问主要集中在三点：是否为差异化新路、是否形成全新体系、能否实现换道超车。
从全球行业演进看，后摩尔时代的探索早已成为共识。事实上，全球企业早已开始探索后摩尔路径：英伟达深耕系统集成，AMD发力小芯片（Chiplet）与先进封装，英特尔、台积电等布局3D堆叠技术。
跳出技术本身，商业化可行性同样是业界关注的焦点。在半导体行业资深分析师李骏看来，摩尔定律的成功，不仅依靠技术进步，更依托可大规模复制的经济制造体系。“韬定律”目前更像是一套先进的系统工程原则，其量产成本与经济性，仍需市场验证。
机遇之下挑战犹存
当技术主线从“几何空间”转向“时间系统”，半导体产业格局迎来重构。封装技术、新材料、互连架构、系统软件协同设计等以往的配套环节，逐步上升为核心竞争力。
这一产业逻辑的重塑，为国内具备系统集成能力的企业带来重要机遇。通过3D堆叠、片间互联协议压缩τ值，国产企业有望缩小与海外先进制程的差距，甚至实现局部超越。典型如华为，在无法获取顶尖光刻资源的背景下，依托架构与算法优化实现性能等效对标，直接冲击海外厂商长期依赖的制程优势。
市场也对此做出了迅速而积极的反应。5月25日，科创50指数暴涨5.88%，创历史新高；中芯国际、华虹公司、华大九天、长电科技等产业链企业集体大涨，反映出市场对“韬定律”落地前景的认可。
机遇之外，挑战同样突出。
一位半导体上游设备相关负责人表示，目前“韬定律”短期内对产业影响有限，但若后续技术路径推进至1纳米以下制程，行业将迎来严峻挑战。
“华为这套技术方案，是在缺失顶尖光刻机的前提下，依托架构、算法等软性技术实现性能等效对标，但该模式无法替代硬件层面的技术攻坚。”该人士进一步指出，国内外芯片企业发展处境差异显著，海外厂商可借力台积电、三星等先进制程资源，国内企业发展阻力更大，行业发展仍有赖于软硬件领域同步实现技术突破。
从产业落地层面看，挑战更为具体。在胡延平看来，“韬定律”落地难度更大，设备、制程、良率、散热、EDA工具等基础环节均需持续攻关。但它让先进制程从“唯一选项”变为“选项之一”，为国产芯片和新计算体系创造了宝贵的创新空间。
北京邮电大学教授曾剑秋认为，“韬定律”的提出，标志着中国半导体产业从跟随者逐步迈向引领者。未来需要产学研用协同发力，攻克EDA工具、工艺偏差等关键难题，让这条源于中国的技术方案，真正惠及全球半导体产业。
摩尔定律遇到瓶颈
过去六十多年，摩尔定律始终是半导体产业的核心驱动力，其本质是几何缩微：每18至24个月，晶体管尺寸缩小、密度翻倍，芯片性能随之提升、成本持续下降。然而，进入7纳米制程后，这条路径开始遭遇物理与经济双重天花板。
何庭波在署名论文《多层电子系统的时间缩微理论》中指出，7纳米之后，单纯依靠缩小尺寸带来的性能回报明显放缓。到2纳米节点，前沿芯片设计预算已超过十亿美元；掩模成本、EUV（极紫外光刻）折旧、设计复杂度等同步攀升，先进制程的性价比持续走低。
简单来说，几何缩微的核心逻辑是缩小电子通路宽度以加快信号传输。但当通路尺寸接近电子本身尺度时，漏电、数据丢失等问题频发，摩尔定律的底层逻辑逐渐失效。与此同时，AI对算力的需求呈指数级增长，全球产业迫切需要跳出“唯制程论”，探索可持续的新发展路径。
在半导体行业资深专家周健军看来，摩尔定律的瓶颈集中体现在两方面：物理层面，7纳米以下量子隧穿效应加剧，漏电问题难以根治；经济层面，先进制程产线投资超200亿美元，仅少数企业具备承担能力，该产业陷入高端垄断、中端高成本的双重困境。
“韬定律”开辟芯片发展新路径
面对行业共性难题，华为正式提出“韬定律”，彻底重构芯片技术演进逻辑：将核心方向从“几何空间缩微”转向“时间缩微”，以系统性降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠等技术，在器件、电路、芯片、系统四层实现协同优化，推动芯片性能持续提升。
τ是电路理论中的时间常数，覆盖从晶体管开关（皮秒级）到系统运行（秒级）的12个数量级。“韬定律”明确，制程只是实现性能的手段，缩短信号传输时间才是核心目标。行业无需一味追求更小制程，成熟制程搭配立体架构，同样能实现性能跨越。
据了解，2020年5月至2026年5月，华为基于这一技术思路，已设计并量产381款芯片，覆盖移动终端、AI、汽车、工业等领域。在整个产品组合中，τ缩微论点经受住了考验。
华为预计，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平；到2035年，AI硬件集成度将增长100倍以上。
围绕“韬定律”的技术价值，上海财经大学特聘教授胡延平作出系统解读：“韬定律”构建了全新的计算时空观，核心是以逻辑折叠提升密度、以全栈协同提高效率、以系统重构降低时延，形成区别于传统制程优化的独立技术体系。
奥尔布赖特石桥集团合伙人保罗·特里奥洛也表示，“韬定律”逻辑清晰，通过在多层面压缩τ值，为半导体产业提供了可落地、可扩展的新发展方向。
新定律还是路径探索？
“韬定律”发布后，业界讨论随之展开：它是能比肩摩尔定律的通用规律，还是特定条件下的路径探索？
多数专家认为，“韬定律”短期内难以成为严格意义上的产业定律，但其价值在于打破“唯制程论”，为行业提供差异化选择。
胡延平认为，“韬定律”源于华为实践提炼，是一套测算理论，其短期内无法与摩尔定律相提并论。但半导体制程本无永恒规律，能有效推动产业发展十余年，便具备现实价值。当前行业疑问主要集中在三点：是否为差异化新路、是否形成全新体系、能否实现换道超车。
从全球行业演进看，后摩尔时代的探索早已成为共识。事实上，全球企业早已开始探索后摩尔路径：英伟达深耕系统集成，AMD发力小芯片（Chiplet）与先进封装，英特尔、台积电等布局3D堆叠技术。
跳出技术本身，商业化可行性同样是业界关注的焦点。在半导体行业资深分析师李骏看来，摩尔定律的成功，不仅依靠技术进步，更依托可大规模复制的经济制造体系。“韬定律”目前更像是一套先进的系统工程原则，其量产成本与经济性，仍需市场验证。
机遇之下挑战犹存
当技术主线从“几何空间”转向“时间系统”，半导体产业格局迎来重构。封装技术、新材料、互连架构、系统软件协同设计等以往的配套环节，逐步上升为核心竞争力。
这一产业逻辑的重塑，为国内具备系统集成能力的企业带来重要机遇。通过3D堆叠、片间互联协议压缩τ值，国产企业有望缩小与海外先进制程的差距，甚至实现局部超越。典型如华为，在无法获取顶尖光刻资源的背景下，依托架构与算法优化实现性能等效对标，直接冲击海外厂商长期依赖的制程优势。
市场也对此做出了迅速而积极的反应。5月25日，科创50指数暴涨5.88%，创历史新高；中芯国际、华虹公司、华大九天、长电科技等产业链企业集体大涨，反映出市场对“韬定律”落地前景的认可。
机遇之外，挑战同样突出。
一位半导体上游设备相关负责人表示，目前“韬定律”短期内对产业影响有限，但若后续技术路径推进至1纳米以下制程，行业将迎来严峻挑战。
“华为这套技术方案，是在缺失顶尖光刻机的前提下，依托架构、算法等软性技术实现性能等效对标，但该模式无法替代硬件层面的技术攻坚。”该人士进一步指出，国内外芯片企业发展处境差异显著，海外厂商可借力台积电、三星等先进制程资源，国内企业发展阻力更大，行业发展仍有赖于软硬件领域同步实现技术突破。
从产业落地层面看，挑战更为具体。在胡延平看来，“韬定律”落地难度更大，设备、制程、良率、散热、EDA工具等基础环节均需持续攻关。但它让先进制程从“唯一选项”变为“选项之一”，为国产芯片和新计算体系创造了宝贵的创新空间。
北京邮电大学教授曾剑秋认为，“韬定律”的提出，标志着中国半导体产业从跟随者逐步迈向引领者。未来需要产学研用协同发力，攻克EDA工具、工艺偏差等关键难题，让这条源于中国的技术方案，真正惠及全球半导体产业。
