5月28日晚间，比亚迪在深圳召开“敢为”智能化战略发布会，正式推出中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3。这款芯片支持L3、L4级别自动驾驶，单车搭载3颗即可实现超2100TOPS的综合算力，且已开启规模化量产。
　　实现4nm车规级芯片重大突破
　　据了解，璇玑A3是比亚迪自主研发的高算力智能驾驶芯片，采用车规级4纳米制程工艺，技术含金量极高。比亚迪集团董事长兼总裁王传福直言，4nm车规级智驾芯片研发难度相当于消费级芯片的2nm。它需经受极端温度考验、通过多项严苛安全认证，还要稳定工作十年以上，难度远超消费级4nm芯片。
　　从核心参数看，璇玑A3搭载16核CPU架构，主频2.5GHz，DMIPS算力420K，带宽273GB/s，最高功能安全等级达ASIL-D，完全满足高等级自动驾驶安全需求。在算力与功耗平衡上，这款芯片表现亮眼：单位算力功耗较同级产品降低20%，处于业内最低水平；结合比亚迪自研算法优化，算力利用率提升100%，让每一份算力都发挥最大价值。单车搭载3颗芯片，可实现超2100TOPS的综合算力，全面支撑L3、L4级别自动驾驶系统稳定运行。
　　王传福在发布会上表示，璇玑A3的突破意味着智能汽车所需各类芯片，比亚迪均能自主供应；未来市场需要多少算力，比亚迪就能提供多少算力。
　　24年深耕构筑全链条芯片产业优势
　　璇玑A3的成功发布，绝非短期研发成果，而是比亚迪二十余年深耕芯片领域的必然收获。早在2002年，比亚迪便组建IC设计部，即如今比亚迪半导体的前身，布局芯片研发早于造车。2008年，比亚迪收购宁波中纬半导体晶圆厂，正式切入IGBT生产赛道，为后续车规级芯片研发奠定坚实基础。
　　二十余年来，比亚迪持续加大研发投入，累计投入超1000亿元，组建超7000人的专业芯片研发团队，在国内设立4大芯片研发基地、5座晶圆制造厂。其中，成都工厂是国内规模最大、专注车规级产品的12英寸晶圆厂，进一步强化了产能优势。
　　目前，比亚迪已打造完整车规级芯片产业链，掌握从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计到晶圆制造、封装、测试的全流程制造能力，是全球唯一具备芯片全流程制造能力的车企。其芯片产品总数超2000款，覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能5大领域；车规级芯片产品涵盖13大类、566款产品，已向46个国内外汽车品牌批量供货。璇玑A3是比亚迪车规级芯片产品线的第567款产品，也是首款自研高算力智驾芯片。
　　黄河科技学院客座教授张翔认为，比亚迪拥有包含车规级半导体在内的完整产业链，这是其核心竞争力的重要来源，也是率先突破4nm车规级智驾芯片技术的关键支撑。
　　安全兜底承诺打破行业惯例
　　如果说璇玑A3是比亚迪智驾系统的“大脑”，海量真实道路数据就是滋养大脑的“血液”，更是比亚迪在智能驾驶下半场竞争中的核心优势。
　　截至目前，比亚迪辅助驾驶车辆保有量达315万辆，“天神之眼”系统每日生成真实行驶里程超2亿公里。这样的数据规模，是任何专业路测车队都难以企及的——即便投入一千台测试车全天候路测，一年积累的数据量也不及比亚迪一天产出。
　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，比亚迪此举不仅是头部企业在智驾技术普及关键期给出的行业信心背书，也是企业对自身技术成熟度高度自信的直接体现。
　　此次发布会上，比亚迪除推出璇玑A3芯片外，还宣布一项行业重磅举措：继为智能泊车提供安全兜底后，将为天神之眼A/B用户的城市领航功能提供1年安全兜底服务。只要因城市领航功能导致交通事故，比亚迪将全额赔付应由本车承担的经济损失，包括车辆维修费、第三方财产损失与人身伤害损失。
　　王传福表示，比亚迪智能化下半场设定三大目标：零交通事故、打造超级司机、打造超级秘书。率先推出安全兜底服务，正是迈向“零交通事故”目标的重要一步，同时呼吁行业同行共同提升技术、扩大产业规模，让智能驾驶像安全带和安全气囊一样，成为车辆标配。
　　袁帅认为，比亚迪在智能化领域再度加码，将推动其他车企加大智能泊车及智驾研发投入，促进行业技术进步与创新，助力中国智能汽车产业在全球竞争中占据优势地位。 朱希杰